2016年，光電器件銷(xiāo)售額罕見(jiàn)性地下滑了4%，2017年，光電器件銷(xiāo)售觸底回升，增長(zhǎng)9%，至369億美元。傳感器/執(zhí)行器板塊則連續(xù)第二年錄得16%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，營(yíng)收攀升至138億美金。分立半導(dǎo)體器件同樣增長(zhǎng)強(qiáng)勁，錄得12%的增長(zhǎng)率，至246億美金。新版O-S-D報(bào)告預(yù)測(cè)顯示，2018年，光電器件銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)8%，傳感器/執(zhí)行器增長(zhǎng)10%，分立半導(dǎo)體器件增長(zhǎng)5%（圖1）。

該報(bào)告預(yù)測(cè)，2017年至2022年間，光電器件的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將以7.3%的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)至524億美元，傳感器/執(zhí)行器的營(yíng)收預(yù)計(jì)將以8.9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至212億美元，而分立器件將以3.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至

包括光纖網(wǎng)絡(luò)中的激光發(fā)射器，嵌入式相機(jī)、圖像識(shí)別、機(jī)器視覺(jué)和汽車(chē)應(yīng)用中的CMOS圖像傳感器，智能控制系統(tǒng)中的傳感器和執(zhí)行器，以及到物聯(lián)網(wǎng)的連接。功率分立器件（晶體管和其他器件）也將在移動(dòng)設(shè)備和電池供電系統(tǒng)的增長(zhǎng)以及未來(lái)五年經(jīng)濟(jì)溫和增長(zhǎng)的帶動(dòng)下穩(wěn)步增長(zhǎng)。

O-S-D產(chǎn)品的整體銷(xiāo)售額占4447億美金的半導(dǎo)體銷(xiāo)售總額的17%，相比之下，這一數(shù)字在2007年為15%，1997年還不到13%。自20世紀(jì)90年代中期以來(lái)，得益于光電器件和傳感器強(qiáng)勁而相對(duì)穩(wěn)定的增長(zhǎng)，O-S-D產(chǎn)品的總銷(xiāo)售額增長(zhǎng)速度超過(guò)了其它IC板塊，不過(guò)，這一趨勢(shì)在2017年出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，逆轉(zhuǎn)的主要原因是2017年DRAM銷(xiāo)售額激增77%，NAND閃存也躍升了54%。

2009年半導(dǎo)體行業(yè)在金融危機(jī)影響下衰退，2010年強(qiáng)勁復(fù)蘇，錄得37%的年增長(zhǎng)率，2017年，O-S-D整體市場(chǎng)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了17%，創(chuàng)下2010年以來(lái)的增長(zhǎng)率。此外，IC Insights的新報(bào)告顯示，O-S-D三個(gè)板塊的銷(xiāo)售均達(dá)到各自板塊的歷史新高。這份報(bào)告還顯示，采用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)制造的傳感器和執(zhí)行器產(chǎn)品的銷(xiāo)售額在2017年增長(zhǎng)了18%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的115億美元。